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9337 人参与  2023-01-04 06:01:20    点这评论
项目一：原理图仿真设计

1.2任务分析与电路设计随堂测验

1、现代电子产品开发流程引入仿真环节后，增加了开发的成本。

1.2任务分析与电路设计随堂测验

1、可以用来描述稳压电源带负载能力的性能指标是？
    a、稳压系数
    b、纹波系数
    c、输出电阻
    d、负载效应

项目一单元测试

1、仿真测试稳压电源的输出电压范围，应选用哪种虚拟仪表？
    a、万用表
    b、示波器
    c、信号发生器
    d、交流毫伏表

2、仿真所用的220v、50hz交流电压源在哪个工具栏中？
    a、仪器工具栏
    b、元件工具栏
    c、主工具栏
    d、视图查看工具栏

3、在multisim软件中，让元件放置90度的快捷键是？
    a、空格
    b、alt x
    c、alt x
    d、ctrl r

4、仿真测量稳压电源的最大纹波电压可以使用虚拟万用表的交流电压挡。

5、multisim软件tools菜单下的ciucuit wizard项能帮助我们设计555定时器等构成的多谐振荡器等电路的元件参数。

单元作业——稳压电源仿真测试

1、请上传使用multisim仿真测量以下稳压电源输出电压范围的屏幕截图，图中应添加相应的虚拟仪表。 所需软件下载地址: 链接：http://pan.baidu.com/s/1rozokbj1glmm12t7xhbhnw 提取码：d77u

项目二：原理图绘制（1）

项目二：原理图绘制（1）单元测验

1、绘制电路原理图和pcb图，应该新建什么工程？
    a、fpga工程
    b、集成库工程
    c、内核工程
    d、pcb工程

2、altium designer软件的文件类型很多，绘制电路原理图应该创建哪个类型的文件？
    a、pcb文件
    b、原理图文件
    c、vhdl文件
    d、text文件

3、原理图文件的文件名后缀为。
    a、.pcbdoc
    b、.c
    c、.schdoc
    d、.txt

4、要对原理图文件环境进行，应选择哪种操作。
    a、工程->工程参数
    b、设计->文档选项
    c、工具->设置原理图参数
    d、设计->项目模板

5、在原理图绘制时，在元件库搜索栏输入“res”出现的元件是什么？
    a、电阻
    b、电容
    c、电感
    d、二极管

6、原理图中放置好的元件需要修改参数，其中电阻值的是修改下列哪个参数？
    a、标识
    b、注释
    c、value
    d、packagereference

7、关于导线连接描述错误的是。
    a、导线连接可在空白处单击鼠标右键，点击“放置”，再点击“总线”
    b、导线必须连接在元件引脚末端，连接在引脚中间无效
    c、两根以上的导线连接，必有一个节点，若没有节点，则两根线没有连接上
    d、需要停止放置导线，则单击鼠标右键

项目二：原理图绘制（2）

项目二原理图绘制（2）单元测试

1、为元器件添加封装，可以在打开元件属性对话框后，添加__________。
    a、footprint
    b、simulation
    c、pcb3d
    d、signal integrity

2、在进行原理图的电气规则检查时，出现橙色标记表明___________________。
    a、正确
    b、警告
    c、错误
    d、致命错误

3、[ r1 axial-0.4 res2 ] 以上这段描述摘自网络表，它没有包含哪方面的信息。
    a、元件的设计标号
    b、元件的封装
    c、元件的注释（说明）
    d、元件的连接

4、修改元件引脚之前，我们需要点开元件的属性对话框，勾选上lock pins（锁定引脚）。

5、altium designer电气检查通过编译工程或编译原理图来实现。

6、网络表用文本的形式描述了原理图包含的元件及它们之间的连接关系。

7、我们可以通过点开工具菜单中的“参数管理器”来查看整个原理图所有元件的封装。

稳压电源原理图的绘制

1、请上传使用altium designer绘制的稳压电源原理图屏幕截图。（尽量不使用手机拍照）

项目三：pcb设计（1）

项目三pcb设计（1）单元测试

1、顶层丝印层在altium designer中默认为__________色。
    a、红
    b、蓝
    c、黄
    d、紫

2、焊盘和过孔显示为_______________层。
    a、toplayer
    b、bottomlayer
    c、mechanical １
    d、multi layer

3、板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在___________层。
    a、topoverlay
    b、mechanical １
    c、keepoutlayer
    d、multi layer

4、pcb线路图形可以绘制在哪一层?
    a、bottomlayer
    b、bottomoverlay
    c、bottomsolder
    d、bottompaste

5、以下哪个是跳转到原点的快捷键？
    a、p
    b、q
    c、jo
    d、jl

6、框选下在禁止布线层绘制的板框形状后，点击“设计”菜单中的“板子形状”中的 “__________”，板框以外的黑色区域会被裁切掉。
    a、按照选择对象定义
    b、重新定义板子形状
    c、移动板子形状
    d、根据板子外形生成线条

7、如果你对放置的原点位置不满意，可以将其删除。

8、用放置焊盘或过孔的方法制作安装孔，孔内可能被金属化。

9、要将元器件从原理图文件导入pcb文件中，必须先确保两个文件位于同一工程之下。

10、在pcb文件中，应用“设计”菜单中的“update schematics in xxxx. prjpcb”可以导入元器件。

11、altium designer的快捷键必需在英文输入状态下才有效。

12、在对元器件进行布局的时候，为方便布线可以将元件镜像翻转。

项目三: pcb设计（2）

项目三pcb设计（2）单元测验

1、 设计规则如图所示，则地线（gnd）会布多宽？
    a、20mil
    b、30mil
    c、40mil
    d、20或40mil

2、 设计规则如图所示，则电源线（vcc）会布多宽？
    a、20
    b、30
    c、40
    d、20-40

3、布线层的规则设置在以下哪一个规则项中？
    a、clearance
    b、routing layers
    c、routing width
    d、short circuit

4、以下关于元件布局的技巧正确的有____________。
    a、按照原理图布局
    b、相连元件就近布局
    c、尽量减少飞线交叉
    d、按从小到大排列布局

5、手动调整布线的方法有哪些？
    a、推动已有布线
    b、直接重绘 布线取代原有布线
    c、取消指定元件布线后重绘
    d、取消指定网络布线后重绘

6、布局不合理会造成自动布线的难度加大。

7、连线需要弯曲时应当使之尽量直角转弯。

稳压电源pcb的绘制（更新）

1、请上传使用altium designer绘制的稳压电源pcb屏幕截图。（尽量不使用手机拍照）

项目四：库文件制作（1）

项目四库文件制作（1）单元测验

1、原理图库文件的后缀名是_______________。
    a、.schdoc
    b、.schlib
    c、.schdot
    d、.schprj

2、输入引脚的电气类型应选择_____________________。
    a、input
    b、output
    c、passive
    d、power

3、接地（gnd）引脚的电气类型应选择_________________。
    a、input
    b、output
    c、passive
    d、power

4、为了让芯片的设计标号在放置到原理图中的时候可以实现自动增加序号，可以在原理图库中编辑元件属性时，将其设计标号设置为_
    a、u*
    b、u
    c、u-
    d、u?

5、如果我们希望在两部分组合元件的part a和part b中都看到公共的电源脚vcc和接地脚gnd，应当将引脚的”端口数目”这个选项设置为_______________。
    a、0
    b、1
    c、2
    d、3

6、将原理图库加入工程后，该原理图库可以在软件窗口右边的库面板页中直接找到，并可以使用库中的元件。

7、不在当前工程下的原理图库，需要通过软件窗口右边的库面板页进行安装后方可找到和使用。

8、绘制元件的引脚时，应将引脚带十字线的端朝内。

9、为组合元件添加第二个相同组成部分时，应当在“工具”菜单中选择 “新器件”。

10、如果需要打开系统库复制其中的元件到自己的原理图库中进行修改，应当在双击系统库后弹开的对话框中选择“安装库”。

原理图库元件的绘制

1、请绘制以下二选一数据选择器，命名和描述均为opa875new，设计标号默认为u?。请上传作业截图。

项目四：库文件制作（2）

项目四：库文件制作（2）单元测验

1、绘制元件封装的时候我们一般令____________位于原点处。
    a、丝印左上角
    b、图形左下角
    c、1号焊盘
    d、0号焊盘

2、绘制封装的时候，元件的外形应该绘制在哪一层？
    a、top overlay
    b、top layer
    c、bottom layer
    d、mechanical 1

3、只要将要使用的封装库文件双击打开，就可以在原理图中为元件指定其中的封装。

4、封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。

5、放置焊盘时如果界面太大，焊盘太小看不到，可以用“适合指定区域”的观察方式放大界面，快速定位到这个焊盘。

简单封装的绘制

1、请绘制如下图所示封装cap，焊盘间距300mil，尺寸90*90mil，hole size 40mil，外圆直径600mil。并用“报告菜单”中的“测量距离”工具显示焊盘间距。

项目五：原理图绘制进阶（1）

原理图绘制进阶（1）单元测验

1、在放置下字符串前，可以按下___________键，对文本内容及属性进行调整。
    a、tab
    b、enter
    c、ctrl
    d、esc

2、显示出文档选项中设定的文档参数需要转化特殊字符串，这一功能在设置原理图参数对话框中的______________标签页中。
    a、general
    b、graphical editing
    c、compile
    d、grids

3、在文档参数中，“标题”对应的特殊字符串是___________
    a、title
    b、revision
    c、sheet number
    d、author

4、在文档参数中，“版本”对应的特殊字符串是___________
    a、title
    b、revision
    c、sheet number
    d、author

5、原理图模板文件的扩展名是___________
    a、.schdoc
    b、.pcbdoc
    c、.schlib
    d、.schdot

6、元件的自动标号功能将对元件设计标号末尾为____的元件进行自动编号。
    a、*
    b、&
    c、？
    d、；

7、绘制导线与标题栏的框线使用的是同一种画线工具。

8、在设置正确的情况下，当一个字符串的内容为“=title”的时候，显示的是title的值。

9、使用“复位标号”工具可以使所有元件恢复到未标号的状态。

10、使用“注解”工具可以使所有元件恢复到未标号的状态。

11、要利用网络标号产生线路连接，标号放置紧靠导线下方放置就可以了。

12、放置了相同网络标号的两根导线将被连接起来。

项目五：原理图绘制进阶（2）

原理图绘制进阶（2）单元测验

1、“封装管理器”位于____________菜单中。
    a、“文件”
    b、“察看”
    c、“设计”
    d、“工具”

2、点击主窗口右下角的“_______”，可以使批量选中的元件脱离选中状态。
    a、清除
    b、删除
    c、遮盖等级
    d、调色板

3、为选中所有的电阻元件，应当在弹开的“发现相似目标”对话框中将description栏为resistor（电阻）的元件后的下拉选项选为__________
    a、same
    b、any
    c、different
    d、other

4、为选中相似对象，要确保“发现相似目标”对话框下方的“_______”项被勾选上。
    a、“选择匹配”
    b、“清除现有的”
    c、“缩放匹配”
    d、“创建表达”

5、在封装管理器中为元件修改封装需要在添加封装后将新封装设定为当前封装。

6、每打开封装管理器一次，只能修改一种类型元件的封装。

7、“查找相似对象”这一工具只能用来查找相同的元件。

项目七：湿膜法制板工艺（1）

湿膜法制板工艺（1）单元测验

1、为批量制作相同pcb板而进行拼板操作时错误的是（）。
    a、要在拼板的恰当位置放置原点
    b、要使用复制与特殊粘贴
    c、要使用复制与普通粘贴
    d、要复位错误标志

2、关于裁板操作，以下哪一项操作规程错误？
    a、操作时，袖口必须扣紧，上衣下摆不能敞开，不能穿裙子或者拖鞋操作。
    b、不管出现什么原因，都不允许将手或身体的任何一个部位伸入刃口下。
    c、在有多人操作时，应确定没有任何危险因素才能踩下脚踏板。
    d、为提高工作效率，应一人裁板，一人快速捡拾地上的裁下的板材。

3、gerber文件xxx.gtl就由哪个层生成的?
    a、底层线路层
    b、禁止布线层
    c、顶层线路层
    d、顶层丝印层

4、keep out layer（禁止布线层）生成的gerber文件后缀名为（ ）。
    a、gtl
    b、gbl
    c、gko
    d、gto

5、在gerber文件的生成设置中，选择英寸为单位，精度为2：5表示精确到（ ）。
    a、1mil
    b、0.1mil
    c、0.01mil
    d、0.001mil

6、要调整数控钻的钻头向下，应该按下手柄上的（ ）键。
    a、x
    b、x-
    c、z
    d、z-

7、为什么要进行拼板？
    a、为了节约制板成本
    b、流水线工装的要求
    c、为了提高再流焊或波峰焊效率
    d、为了减慢贴片的速度

8、以下关于实训用抛光机的说法正确的是（）。
    a、抛光机可以用来清洗覆铜板，清除钻孔后板材表面的污垢及孔内的粉屑。
    b、抛光机可以用来对覆铜板上热转印工艺生成的墨粉图形进行脱膜。
    c、抛光机可以用来对覆铜板上湿膜法工艺生成的油墨图形进行脱膜。
    d、抛光机可以用来清洗生锈的螺丝、夹具。

项目七：湿膜法制板工艺（2）

湿膜法制板工艺（2）单元测试

1、如果采用镀锡工艺来保护线路图形，然后进行腐蚀。曝光显影以后，裸露出来的是线路部分，然后送去镀锡保护，则菲林打印出来时线路层应该为（）色。
    a、白
    b、黑
    c、黄
    d、蓝

2、去除腐蚀后线路上覆盖的油墨的过程叫做（）
    a、印刷
    b、显影
    c、脱膜
    d、抛光

3、以下哪种化学药品可用作脱膜剂？（）
    a、氯化铁
    b、氨水
    c、双氧水
    d、氢氧化钠

4、湿膜法线路制作的正确顺序是：（）
    a、油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜
    b、油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀
    c、油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影
    d、油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜

5、为了在覆铜板腐蚀时，用感光线路油墨保护底层线路图形，在打印底层线路菲林时，以下哪些层应该为白色？
    a、bottom layer
    b、multi-layer
    c、mechanical1
    d、op overlay

6、腐蚀机中用以氨水为主要成分的腐蚀剂时，腐蚀操作应采取以下哪些安全防护措施。
    a、要戴上橡胶手套进行操作，避免皮肤直接接触到氨水。
    b、腐蚀机盖要快速开关。
    c、环境必须通风良好。
    d、应当穿戴防静电工作服进行操作。

7、为了油墨能顺利透过丝网，线路油墨黏度越低越好。

8、可以通过添加增黑剂来增加线路油墨的浓度。

9、可以通过添加油墨稀释剂来降低线路油墨的黏度。

10、在覆铜板上印刷油墨时，需要在压下丝网后反复刮油墨，直至抬起丝网后，板上油墨均匀。

11、线路感光油墨的特性是，在显影过程当中，被曝光后的线路油墨能够留存下来，没有被曝光的线路油墨将会被显影液洗去。

12、感光线路油墨是一种对紫外线敏感，能够通过紫外线固化，还能抗腐蚀的油墨。

13、曝光机的上盖设计为黑色软皮膜。通过抽真空可以把覆铜板紧压在皮膜和玻璃台板之间。

14、在曝过光的覆铜板上看不到任何线路图形，是因为曝光不足，要对其进行反复曝光。

15、覆铜板上的蓝色油墨在经过曝光、显影以后，未曝光的部分将会洗去，线路图形就显现出来了。

项目七：湿膜法制板工艺（3）

项目七：湿膜法制板工艺（3）单元测验

1、阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少？
    a、3：1
    b、1：3
    c、2：1
    d、1：2

2、打印底层阻焊菲林时，在打印设置的高级设置中，要确保有（ ）层。
    a、top paste
    b、bottom paste
    c、top solder
    d、bottom solder

3、pcb的阻焊层有什么作用？
    a、降低焊接时可能引起的短路危险
    b、防止电路氧化
    c、抗腐蚀
    d、帮助电路板散热

4、阻焊油墨进入焊孔很容易造成焊接时元件的引脚的虚焊。

5、感光油墨的光固化过程就是曝光过程。

6、显影前，为了加快阻焊油墨固化的速度，可以将烘干温度大幅提升，只要油墨不烤焦就可以。

7、在阻焊菲林上焊盘对应的位置是透明的，其他是黑色。

8、湿膜法阻焊制作的正确顺序是： 油墨印刷与固化→阻焊显影→阻焊曝光→脱膜。

项目八：热转印法制板工艺与ipc标准

项目八：热转印法制板工艺与ipc标准单元测验

1、热转印法则是用（）来保护线路不被腐蚀。
    a、纸纤维
    b、油墨
    c、塑料膜
    d、墨粉

2、根据ipc标准，印制板也分为哪三个等级？
    a、一般电子产品
    b、专用服务电子产品
    c、高可靠性电子产品
    d、高寿命电子产品

3、根据ipc标准，质量等级分成哪三个等级？
    a、理想条件
    b、非理想条件
    c、可接收条件
    d、不符合条件

4、以下哪些是ipc系列标准的组成部分？
    a、印制板的规范和技术指标
    b、印制板的验收条件
    c、焊接的电气和电子组件要求
    d、电子组件的可接受性

5、可以使用激光打印机或喷墨打印机打印热转印图形。

6、油性记号笔中的油墨也可以保护铜箔不被腐蚀，因此可以修补图形。

7、用热转印法进行线路制作的精度高于湿膜法。

8、根据ipc标准，某一种情况 ，可能对1级、2级电子产品而言是可接收的，对3级电子产品却是不符合的。

期末考试

期末考试

1、使用multisim仿真测试稳压电源的输出电压范围，应选用哪种虚拟仪表？
    a、交流毫伏表
    b、万用表
    c、示波器
    d、信号发生器

2、仿真测量稳压电源的最大纹波电压可以使用虚拟万用表的( )档。
    a、直流电压
    b、直流电流
    c、交流电压
    d、交流电流

3、multisim仿真所用的220v、50hz交流电压源在哪个工具栏中？
    a、仪器工具栏
    b、元件工具栏
    c、主工具栏
    d、视图查看工具栏

4、在multisim软件中，让元件旋转90度的快捷键是？
    a、空格
    b、alt x
    c、alt y
    d、ctrl r

5、使用ad软件绘制电路原理图和pcb图，应该新建什么工程？
    a、pcb工程
    b、fpga工程
    c、集成库工程
    d、内核工程

6、altium designer软件的文件类型很多，绘制电路原理图应该创建哪个类型的文件？
    a、原理图文件
    b、pcb文件
    c、vhdl文件
    d、text文件

7、原理图文件的文件名后缀为（ ）。
    a、.schdoc
    b、.pcbdoc
    c、.c
    d、.txt

8、要对原理图文件环境进行设置，应选择哪种菜单操作？
    a、设计->文档选项
    b、工程->工程参数
    c、工具->设置原理图参数
    d、设计->项目模板

9、在原理图绘制时，在元件库搜索栏输入“res”出现的元件是什么？
    a、电阻
    b、电容
    c、二极管
    d、电感

10、原理图中放置好的元件需要修改参数，其中电阻值的是修改下列哪个参数？
    a、value
    b、designator
    c、comment
    d、package reference

11、为元器件添加封装，可以在打开元件属性对话框后，添加（）。
    a、footprint
    b、simulation
    c、signal integrity
    d、pcb3d

12、在进行原理图的电气规则检查时，出现橙色标记表明（）。
    a、错误
    b、正确
    c、警告
    d、致命错误

13、顶层丝印层在altium designer中默认为（ ）色。
    a、红
    b、黄
    c、蓝
    d、绿

14、pcb文件中，焊盘和过孔显示在（ ）层。
    a、toplayer
    b、bottomlayer
    c、mechanical１
    d、multi layer

15、以下哪个pcb图层可以用来绘制线路？
    a、bottom layer
    b、bottom overlay
    c、bottom solder
    d、bottom paste

16、pcb文件中以下哪个是跳转到原点的快捷键？
    a、p
    b、q
    c、jo
    d、jl

17、框选下在禁止布线层绘制的板框形状后，点击“设计”菜单中的“板子形状”中的“__________”，板框以外的黑色区域会被裁切掉。
    a、按照选择对象定义
    b、重新定义板子形状
    c、移动板子形状
    d、根据板子外形生成线条

18、布线层的规则设置在以下哪一个规则项中？
    a、clearance
    b、routing layers
    c、routing width
    d、short circuit

19、根据下图的设置，地线的宽度为（）mil。
    a、20
    b、30
    c、40
    d、不确定

20、原理图库文件的后缀名是
    a、.schdoc
    b、.schlib
    c、.schdot
    d、.schprj

21、输入引脚的电气类型应选择( ).
    a、input
    b、output
    c、passive
    d、power

22、接地（gnd）引脚的电气类型应选择( ).
    a、input
    b、output
    c、passive
    d、power

23、为了让芯片的设计标号在放置到原理图中的时候可以实现自动增加序号，可以在原理图库中编辑元件属性时，将其设计标号设置为( ).
    a、u*
    b、u
    c、u-
    d、u?

24、如果我们希望在两部分组合元件的part a和part b中都看到公共的电源脚vcc和接地脚gnd，应当将引脚的”端口数目”这个选项设置为
    a、0
    b、1
    c、2
    d、3

25、绘制封装的时候，元件的外形应该绘制在哪一层？
    a、top overlay
    b、top layer
    c、bottom layer
    d、mechanical 1

26、原理图“文档选项”功能位于__________菜单中。
    a、“文件”
    b、“察看”
    c、“设计”
    d、“工具”

27、原理图编辑时，在放置下字符串前，可以按下___________键，对文本内容及属性进行调整。
    a、tab
    b、enter
    c、ctrl
    d、esc

28、在原理图文档参数中，标题对应的特殊字符串是___________。
    a、title
    b、revision
    c、sheet number
    d、author

29、在文档参数中，版本对应的特殊字符串是___________。
    a、title
    b、revision
    c、sheet number
    d、author

30、原理图模板文件的扩展名是___________。
    a、.schdoc
    b、.pcbdoc
    c、schlib
    d、.schdot

31、元件的自动标号功能将对元件设计标号末尾为____的元件进行自动编号。
    a、？
    b、*
    c、#
    d、;

32、为选中所有的电阻元件，应当在弹开的“发现相似目标”对话框中将description栏为resistor（电阻）的元件后的下拉选项选为__________。
    a、same
    b、any
    c、different
    d、other

33、点击主窗口右下角的“_______”，可以使批量选中的元件脱离选中状态。
    a、清除
    b、删除
    c、遮盖等级
    d、调色板

34、为选中相似对象，要确保“发现相似目标”对话框下方的“_______”项被勾选上。
    a、“选择匹配”
    b、“清除现有的”
    c、“缩放匹配”
    d、“创建表达”

35、关于裁板操作，以下哪一项操作规程错误？
    a、操作时，袖口必须扣紧，上衣下摆不能敞开，不能穿裙子或者拖鞋操作。
    b、不管出现什么原因，都不允许将手或身体的任何一个部位伸入刃口下。
    c、在有多人操作时，应确定没有任何危险因素才能踩下脚踏板。
    d、为提高工作效率，应一人裁板，一人快速捡拾地上的裁下的板材。

36、gerber文件xxx.gtl就由哪个层生成的?
    a、底层线路层
    b、禁止布线层
    c、顶层线路层
    d、顶层丝印层

37、keep out layer（禁止布线层）生成的gerber文件后缀名为（ ）。
    a、gtl
    b、gbl
    c、gko
    d、gto

38、在gerber文件的生成设置中，选择英寸为单位，精度为2：5表示精确到（）。
    a、1mil
    b、0.1mil
    c、0.01mil
    d、0.001mil

39、要调整数控钻的钻头向下，应该按下手柄上的（ ）键。
    a、x
    b、x-
    c、z
    d、z-

40、如果采用镀锡工艺来保护线路图形，然后进行腐蚀。曝光显影以后，裸露出来的是线路部分，然后送去镀锡保护，则菲林打印出来时线路层应该为（）色。
    a、白
    b、黑
    c、黄
    d、蓝

41、去除腐蚀后线路上覆盖的油墨的过程叫做（）。
    a、印刷
    b、显影
    c、脱膜
    d、抛光

42、以下哪种化学药品可用作脱膜剂？（）
    a、氯化铁
    b、氨水
    c、双氧水
    d、氢氧化钠

43、湿膜法线路制作的正确顺序是：（）
    a、油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜
    b、油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀
    c、油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影
    d、油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜

44、阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少？
    a、3：1
    b、1：3
    c、2：1
    d、1：2

45、打印底层阻焊菲林时，在打印设置的高级设置中，要确保有（ ）层。
    a、top paste
    b、bottom paste
    c、top solder
    d、bottom solder

46、热转印法制作线路是用（）来保护线路不被腐蚀。
    a、纸纤维
    b、塑料膜
    c、油墨
    d、墨粉

47、关于导线连接描述正确的是（ ）。
    a、导线连接可在空白处单击鼠标右键，点击“放置”，再点击“总线”。
    b、导线必须连接在元件引脚末端，连接在引脚中间无效。
    c、两根以上的导线连接，必有一个节点，若没有节点，则两根线没有连接上。
    d、需要停止放置导线，则单击鼠标右键。

48、[ r1 axial-0.4 res2 ] 以上这段描述摘自网络表，它包含了哪些方面的信息。
    a、元件的连接关系
    b、元件的设计标号
    c、元件的封装
    d、元件的注释（说明）

49、板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在（ ）层。
    a、topoverlay
    b、mechanical １
    c、keepoutlayer
    d、multi layer

50、绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置。
    a、页面左下角
    b、封装图形几何中心
    c、0号焊盘
    d、1号焊盘

51、为什么要进行拼板？
    a、为了节约制板成本
    b、流水线工装的要求
    c、为了提高再流焊或波峰焊效率
    d、为了减慢贴片的速度

52、为批量制作相同pcb板而进行拼板操作时应当注意（）
    a、要在拼板的恰当位置放置原点
    b、要使用复制与特殊粘贴
    c、要使用复制与普通粘贴
    d、要复位错误标志

53、以下关于实训用抛光机的说法正确的是（）。
    a、抛光机可以用来清洗覆铜板，清除钻孔后板材表面的污垢及孔内的粉屑。
    b、抛光机可以用来对覆铜板上热转印工艺生成的墨粉图形进行脱膜。
    c、抛光机可以用来对覆铜板上湿膜法工艺生成的油墨图形进行脱膜。
    d、抛光机可以用来清洗生锈的螺丝、夹具。

54、为了在覆铜板腐蚀时，用感光线路油墨保护底层线路图形，在打印底层线路菲林时，以下哪些层应该为白色？
    a、bottom layer
    b、multi-layer
    c、mechanical1
    d、top overlay

55、腐蚀机中用以氨水为主要成分的腐蚀剂时，腐蚀操作应采取以下哪些安全防护措施。
    a、要戴上橡胶手套进行操作，避免皮肤直接接触到氨水。
    b、腐蚀机盖要快速开关。
    c、环境必须通风良好。
    d、应当穿戴防静电工作服进行操作。

56、pcb的阻焊层有什么作用？
    a、降低焊接时可能引起的短路危险
    b、防止电路氧化
    c、抗腐蚀
    d、帮助电路板散热

57、根据ipc标准，印制板也分为哪三个等级？
    a、一般电子产品
    b、专用服务电子产品
    c、高可靠性电子产品
    d、高寿命电子产品

58、根据ipc标准，质量等级分成哪三个等级？
    a、理想条件
    b、非理想条件
    c、可接收条件
    d、不符合条件

59、以下哪些是ipc系列标准的组成部分？
    a、印制板的规范和技术指标
    b、印制板的验收条件
    c、焊接的电气和电子组件要求
    d、电子组件的可接受性

60、multisim软件tools菜单下的ciucuit wizard项能帮助我们设计555定时器等构成的多谐振荡器等电路的元件参数。

61、修改元件引脚之前，我们需要点开元件的属性对话框，勾选上lock pins（锁定引脚）。

62、altium designer电气检查通过编译工程或编译原理图来实现。

63、网络表用文本的形式描述了原理图包含的元件及它们之间的连接关系。

64、我们可以通过点开工具菜单中的“参数管理器”来查看整个原理图所有元件的封装。

65、如果你对放置的原点位置不满意，可以将其删除。

66、用放置焊盘或过孔的方法制作安装孔，孔内可能被金属化。

67、要将元器件从原理图文件导入pcb文件中，必须先确保两个文件位于同一工程之下。

68、在pcb文件中，应用“设计”菜单中的“update schematics in xxxx. prjpcb”可以导入元器件。

69、altium designer的快捷键必需在英文输入状态下才有效。

70、将原理图库加入工程后，该原理图库可以在软件窗口右边的库面板页中直接找到，并可以使用库中的元件。

71、不在当前工程下的原理图库，需要通过软件窗口右边的库面板页进行安装后方可找到和使用。

72、为组合元件添加第二个相同组成部分时，应当在“工具”菜单中选择 “新器件”。

73、如果需要打开系统库复制其中的元件到自己的原理图库中进行修改，应当在双击系统库后弹开的对话框中选择“安装库”。

74、只要将要使用的封装库文件双击打开，就可以在原理图中为元件指定其中的封装。

75、封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。

76、放置焊盘时如果界面太大，焊盘太小看不到，可以用“适合指定区域”的观察方式放大界面，快速定位到这个焊盘。

77、绘制导线与标题栏的框线使用的是同一种画线工具。

78、在设置正确的情况下，当一个字符串的内容为“=title”的时候，显示的是title的值。

79、使用“复位标号”工具可以使所有元件恢复到未标号的状态。

80、要利用网络标号产生线路连接，标号放置紧靠导线下方放置就可以了。

81、放置了相同网络标号的两根导线将被连接起来。

82、在封装管理器中为元件修改封装需要在添加封装后将新封装设定为当前封装。

83、每打开封装管理器一次，只能修改一种类型元件的封装。

84、“查找相似对象”这一工具只能用来查找相同的元件。

85、为了油墨能顺利透过丝网，线路油墨黏度越低越好。

86、可以通过添加增黑剂来增加线路油墨的浓度。

87、可以通过添加油墨稀释剂来降低线路油墨的黏度。

88、在覆铜板上印刷油墨时，需要在压下丝网后反复刮油墨，直至抬起丝网后，板上油墨均匀。

89、线路感光油墨的特性是，在显影过程当中，被曝光后的线路油墨能够留存下来，没有被曝光的线路油墨将会被显影液洗去。

90、感光线路油墨是一种对紫外线敏感，能够通过紫外线固化，还能抗腐蚀的油墨。

91、曝光机的上盖设计为黑色软皮膜。通过抽真空可以把覆铜板紧压在皮膜和玻璃台板之间。

92、在曝过光的覆铜板上看不到任何线路图形，是因为曝光不足，要对其进行反复曝光。

93、覆铜板上的蓝色油墨在经过曝光、显影以后，未曝光的部分将会洗去，线路图形就显现出来了。

94、阻焊油墨进入焊孔很容易造成焊接时元件的引脚的虚焊。

95、感光油墨的光固化过程就是曝光过程。

96、显影前，为了加快阻焊油墨固化的速度，可以将烘干温度大幅提升，只要油墨不烤焦就可以。

97、在阻焊菲林上焊盘对应的位置是透明的，其他是黑色。

98、湿膜法阻焊制作的正确顺序是： 油墨印刷与固化→阻焊显影→阻焊曝光→脱膜。

99、可以使用激光打印机或喷墨打印机打印热转印图形。

100、油性记号笔中的油墨也可以保护铜箔不被腐蚀，因此可以修补图形。

101、用热转印法进行线路制作的精度高于湿膜法。

102、根据ipc标准，某一种情况 ，可能对1级、2级电子产品而言是可接收的，对3级电子产品却是不符合的。

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